怎樣理解pcb抄板

PCB(PrintedCircuitBoard),中文名稱為印製電路板,又稱印刷電路板、印刷線路板,是重要的電子部件,是電子元器件的支撐體,是電子元器件電氣連接的提供者。由於它是採用電子印刷術製作的,故被稱為「印刷」電路板。PCB抄板,即在已經有電子產品實物和電路板實物的前提下,利用反向研發技術手段對電路板進行逆向解析,將原有產品的PCB文件、物料清單(BOM)文件、原理圖文件等技術文件以及PCB絲印生產文件進行1:1的還原,然後再利用這些技術文件和生產文件進行PCB制板、元器件焊接、飛針測試、電路板調試,完成原電路板樣板的完整複製。

pcb抄板

PCB抄板,目前在業界也常被稱為電路板抄板、電路板克隆、電路板複製、PCB克隆、PCB逆向設計或PCB反向研發,關於PCB抄板的定義,業界和學術界有多種說法,但是都不太完整,如果要給PCB抄板下一個準確的定義,我們可以借鑑國內權威的PCB抄板實驗室的說法:PCB抄板,即在已經有電子產品實物和電路板實物的前提下,利用反向研發技術手段對電路板進行逆向解析,將原有產品的PCB文件、物料清單(BOM)文件、原理圖文件等技術文件以及PCB絲印生產文件進行1:1的還原,然後再利用這些技術文件和生產文件進行PCB制板、元器件焊接、飛針測試、電路板調試,完成原電路板樣板的完整複製。由於電子產品都是由各類電路板組成核心控制部分進行工作,因此,利用PCB抄板這樣一個過程,可完成任何電子產品全套技術資料的提取以及產品的仿製與克隆。

很多人對PCB抄板概念存在誤解,事實上,隨著抄板行業的不斷發展和深化,今天的PCB抄板概念已經得到更廣範圍的延伸,不再局限於簡單的電路板的複製和克隆,還會涉及產品的二次開發與新產品的研發。比如,通過對既有產品技術文件的分析、設計思路、結構特徵、工藝技術等的理解和探討,可以為新產品的研發設計提供可行性分析和競爭性參考,協助研發設計單位及時跟進最新技術發展趨勢、及時調整改進產品設計方案,研發最具有市場競爭性的新產品。同時,PCB抄板的過程通過對技術資料文件的提取和部分修改,可以實現各類型電子產品的快速更新升級與二次開發,根據抄板提取的文件圖與原理圖,專業設計人員還能根據客戶的意願對PCB進行優化設計與改板,也能夠在此基礎上為產品增加新的功能或者進行功能特徵的重新設計,這樣具備新功能的產品將以最快的速度和全新的姿態亮相,不僅擁有了自己的智慧財產權,也在市場中贏得了先機,為客戶帶來的是雙重的效益。

pcb抄板過程

第一步,拿到一塊PCB,首先在紙上記錄好所有元氣件的型號,參數,以及位置,尤其是二極體,三級管的方向,IC缺口的方向。最好用數位相機拍兩張元氣件位置的照片。現在的pcb電路板越做越高級上面的二極體三極體有些不注意根本看不到。   

第二步,拆掉所有器件,並且將PAD孔里的錫去掉。用酒精將PCB清洗乾淨,然後放入掃描儀內,掃描儀掃描的時候需要稍調高一些掃描的像素,以便得到較清晰的圖像。再用水紗紙將頂層和底層輕微打磨,打磨到銅膜發亮,放入掃描儀,啟動PHOTOSHOP,用彩色方式將兩層分別掃入。注意,PCB在掃描儀內擺放一定要橫平豎直,否則掃描的圖象就無法使用。   

第三步,調整畫布的對比度,明暗度,使有銅膜的部分和沒有銅膜的部分對比強烈,然後將次圖轉為黑白色,檢查線條是否清晰,如果不清晰,則重複本步驟。如果清晰,將圖存為黑白BMP格式文件TOP BMP和BOT BMP,如果發現圖形有問題還可以用PHOTOSHOP進行修補和修正。   

第四步,將兩個BMP格式的文件分別轉為PROTEL格式文件,在PROTEL中調入兩層,如過兩層的PAD和VIA的位置基本重合,表明前幾個步驟做的很好,如果有偏差,則重複第三步。所以說pcb抄板是一項極需要耐心的工作,因為一點小問題都會影響到質量和抄板後的匹配程度。   

第五步,將TOP層的BMP轉化為TOP PCB,注意要轉化到SILK層,就是黃色的那層,然後你在TOP層描線就是了,並且根據第二步的圖紙放置器件。畫完後將SILK層刪掉。不斷重複直到繪製好所有的層。

第六步,在PROTEL中將TOP PCB和BOT PCB調入,合為一個圖就OK了。   

第七步,用雷射印表機將TOP LAYER,BOTTOM LAYER分別列印到透明膠片上(1:1的比例),把膠片放到那塊PCB上,比較一下是否有誤,如果沒錯,你就大功告成了。   一塊和原板一樣的抄板就誕生了,但是這只是完成了一半。還要進行測試,測試抄板的電子技術性能是不是和原板一樣。如果一樣那真的是完成了。

已開發國家的差距

差距一
  我們說的中國PCB企業,是指在中國內地取得營業執照的所有PCB企業。無論資金來自何處,但按細節分其中三分之二以上是獨資企業或者合資企業,民營企業、股份制企業和國有企業所占份額不到三分之一。而其中高端產品的大多由獨資企業生產,我們絕大多數的中小企業和民營企業的生產能力、技術水平還停留在中低檔產品上。
差距二
  目前中國還十分缺乏自己的工業標準,更沒有被國際接受的工業標準,目前中國企業還是認可美國IPC行業標準或日本JPCA行業標準。過去講「弱國無外交」,我們沒有自己的工業標準,沒有被國際接受的工業標準,就無法體現我們的實力和水平。
差距三
  美國很少有製造業,但他們擁有大量的品牌和名牌,他們就可以稱霸;日本有強大的製造業,又有很多知名品牌,他們就領先。而我們無論PCB、CCL、原輔材料、專用設備都缺少自己的品牌,更缺少被公認的名牌。
差距四
  我們行業的企業步履艱難,目前只能顧及生產、擴大規模、延續生產,無暇顧及研製,也無力從事開發。而美國、日本和歐洲的企業都有自己完善的研發機構,他們的生產都有持久的後勁和新的增長點。
差距五
  高水平的設備、高水平的工藝還是被外國人所壟斷,為外資企業所掌握擁有。   中國的撓性板,尤其是剛撓板其產量和水平遠遠落後於國外。IC封裝載板、高密度互連HDI板、母板、高頻微波板、金屬基板和厚銅箔印製板、埋入無源元件的印製板等,我們還在研發或起步階段。而光電印製板、納米材料的PCB,國內的企業還沒有開始涉及。
差距六
  我們的產量早就居全球第一,但我們效益欠佳。我們使用的高端設備仍然依靠進口,例如真空壓機,大噸位的液壓沖床、數控鑽床、雷射鑽機、AOI及大量檢測設備等等。我們的廠房設備條件現在並不比國外差,有些甚至強於國外,但同等水平、規模、設備的企業相比,我們的效益差距太大,人均不足歐、美、日的十分之一。   我們還沒有形成配套齊全,行業自律的市場。企業間競相壓價、無序競爭,既不能擴大市場又嚴重影響了行業的健康發展。
差距七
  我們的環保工作總體上還不盡如人意,離PCB清潔生產和可持續發展還有很長的路要走。不少中小企業,尤其是民營企業,需要極大地重視三廢治理。我們所產生的三廢還不能完全達到歐、美、日的治理水平和能力。
差距八
  我們的觀念與國外相比還有很大的差距。尤其是對在這個行業中拼搏奮鬥了幾十年的老總們,要能主動丟棄自己所熟悉、所習慣,自己過去行之有效的一些東西,而去接受一些更加現代的理念,是一個很大的課題。無論是企業老總們,還是專家權威們以及熟練的工人隊伍,中國的電子電路產業要想持續高速地發展,接班人尤其是複合型人才的培養是當務之急。
差距九
  我們中國印製電路行業協會CPCA如何適應國家、行業的發展和需要,真正辦成像美國IPC和日本JPCA一樣具有國際水平的協會;真正成為行業利益的代表,為了中國PCB行業的利益和發展,與政府密切有效地溝通,與境外同行及時地協調;真正實現全方位服務行業、服務企業、服務政府的功能,這是擺在我們協會面前的課題。

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